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產(chǎn)品特點(diǎn):
K-5211 導(dǎo)熱硅脂采用進(jìn)口原料配方生產(chǎn),使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成的膏 脂狀物。產(chǎn)品具有良好的導(dǎo)熱性和電絕緣性,較寬的使用溫度(工作溫度-50℃~+200℃), 很好的使用穩(wěn)定性, 較低的稠度和良好的施工性能。本品無(wú)毒、無(wú)腐蝕、無(wú)味、不干、不溶解。
用途:
廣泛用于電子、電器、元器件的散熱,填充或涂覆,以導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量。如 CPU 與散熱器填隙、大功 率三極管、可控硅元件、二極管與基材(鋁、銅)接觸的逢隙處的填充、視機(jī)功放管及散熱片之間、半導(dǎo)體制 冷等。降低發(fā)熱元件的工作溫度。
產(chǎn)品特點(diǎn):
K-5211 導(dǎo)熱硅脂采用進(jìn)口原料配方生產(chǎn),使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成的膏 脂狀物。產(chǎn)品具有良好的導(dǎo)熱性和電絕緣性,較寬的使用溫度(工作溫度-50℃~+200℃), 很好的使用穩(wěn)定性, 較低的稠度和良好的施工性能。本品無(wú)毒、無(wú)腐蝕、無(wú)味、不干、不溶解。
用途:
廣泛用于電子、電器、元器件的散熱,填充或涂覆,以導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量。如 CPU 與散熱器填隙、大功 率三極管、可控硅元件、二極管與基材(鋁、銅)接觸的逢隙處的填充、視機(jī)功放管及散熱片之間、半導(dǎo)體制 冷等。降低發(fā)熱元件的工作溫度。